段挺东,男,1976年10月生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。1998年9月至2000年7月任深圳市华为技术有限公司软件工程师;2000年8月至2005年5月任UT斯达康中国公司高级经理;2005年6月至2007年3月任深圳市恒宝通光电子有限公司总工程师、副总经理;2007年4月至2011年5月任深圳市宽景科技有限公司副总经理;2011年5月至2014年6月任海思半导体技术有限公司技术专家、架构部部长;2014年7月至2014年9月任大连楼兰科技股份有限公司研发事业部总经理;2014年10月至今任大连楼兰科技股份有限公司副总经理。 |