大约十年前，英特尔宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)战略模式。“嘀嗒”意为钟摆的一个周期，“嘀”代表芯片工艺提升、晶体管变小，而“嗒”代表工艺不变，芯片核心架构的升级。一个“嘀嗒”代表完整的芯片发展周期，耗时两年。

但是英特尔最近在公司文档中废止了“嘀嗒”的芯片发展周期，第三代Skylake架构处理器“Kaby Lake”CPU将在今年第三季度发布，彻底打破了“制程-架构”的钟摆节奏。从下一代10纳米制程CPU开始，英特尔会采用“制程-架构-优化”(PAO)的三步走战略。

由于受到CPU线程不断缩小的问题，英特尔从22纳米到14纳米都采用两步走，即所谓的“嘀嗒”战略。在“嗒”这一步，受限于工艺发展变缓，英特尔不缩小线宽，而是升级CPU核心架构。

但是在发展到14纳米制程时，英特尔已经“力不从心”，Skylake的发布时间比预料晚半年。当进入10纳米制程后，原本的芯片周期已经无法适应每年发布一代CPU，英特尔必须延长每一代制程的生命周期，也就是说每一代制程将沿用3年，共发布3代CPU。

英特尔原本的“两步走”战略今后放缓到“三步走”

10纳米制程还将面临芯片制造的难题，因为10纳米仅仅相当于20个硅原子宽度。微软在文档中表示，优化芯片制程和架构将维持每年发布一代CPU的市场需求。

与竞争对手三星和台积电相比，英特尔在10纳米芯片技术上保持领先优势。英特尔相信未来芯片的制造会越来越困难，相比竞争对手的优势会愈加明显。然而，台积电此前曾表示，计划在2020年推出5纳米制程的芯片。

随着摩尔定律的失效，IBM公司已经开始研究纳米碳管和石墨烯材料的芯片。不过英特尔前CEO保罗?欧德宁CPU芯片基本材料在未来几十年内还会是硅。