技嘉BRIX迷你机大升级:六代酷睿、雷电3
如今的迷你机产品越来越丰富,而除了Intel NUC这种具有官方参考平台性质的,各家厂商也是百花齐放,技嘉的BRIX就是一个典型代表。
CES 2016上技嘉推出了新一代BRIX,一如Intel NUC升级到了第六代酷睿Skylake,而且抢先配备了雷电3(Thunderbolt 3)高速接口。
这次技嘉一共发布了八款型号,首批上市的有六款,可以分为两类:一类是GB-BSi3-6100、GB-BSi5-6200、GB-BSi7-6500,高度34.4毫米;另一类是GB-BSi3H-6100、GB-BSi5H-6200、GB-BSi7H-6500,高度46.8毫米,主要是增加了一个2.5寸SATA 6Gbps硬盘位。
它们分别配备了Core i3-6100U、Core i5-6200U、Core i7-6500U,均为TDP 15W的超低电压版,都是双核心四线程,主频分别为2.3GHz、2.3-2.8GHz、2.5-3.1GHz,均整合核芯显卡HD 520。
其他配置都是一样的:两条DDR3L-1600 SO-DIMM内存插槽(最大容量16GB)、M.2 2280固态硬盘插槽、Intel i219V千兆网卡、802.11ac Wi-Fi双频无线网卡和蓝牙4.2(M.2 Wireless-AC 3165)、75×75/100×100毫米壁挂支架。
前面板接口:两个USB 3.0、一个耳机和一个麦克风。后面板接口:一个HDMI 1.4a(最高分辨率4096×2160/24Hz)、一个mini DisplayPort 1.2(最高分辨率3840×2160/60Hz)、两个USB 3.0,而且支持双屏输出。
稍后技嘉还会推出GB-BSi5T-6200、GB-BSi7T-6500,加装了USB 3.0 Type-C接口并可以支持雷电3,带宽高达40Gbps,可以通过菊花链方式连接最多六个设备,包括DP 1.2 4K显示器,还支持Power Delivery 2.0供电标准。
外观设计也做了一些变化,拉丝工艺的铝合金外壳十分大气,而电源键从圆形改成了三角形并安置在顶部的一个角落里。